7種PCB板常用的檢測方法，主要包括：PCB板人工目測、PCB板在線測試、PCB板功能測試、自動光學檢測、自動X光檢查、激光檢測系統(tǒng)

1、PCB板人工目測

?使用放大鏡或校準的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，并確定什么時候需進行校正操作。

優(yōu)點：低的預先成本和沒有測試夾具；

缺點：目前由于PCB的產量增加，PCB上導線間距與元件體積的縮小，這個方法變得越來越不可行；

2、PCB板在線測試

通過對電性能的檢測找出制造缺陷以及測試模擬、數(shù)字和混合信號的元件，以保證它們符合規(guī)格，已有針床式測試儀和飛針測試儀等幾種測試方 法。

優(yōu)點：每個板的測試成本低、數(shù)字與功能測試能力強、快速和徹底的短路與開路測試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易于編程等。

缺點：需要測試夾 具、編程與調試時間、制作夾具的成本較高，使用難度大等問題。

3、PCB板功能測試

功能系統(tǒng)測試是在生產線的中間階段和末端利用專門的測試設備，對電路板的功能模塊進行全面的測試，用以確認電路板的好壞。

4、自動光學檢測

也稱為自動視覺檢測，是基于光學原理，綜合采用圖像分析、計算機和自動控制等多種技術，對生產中遇到的缺陷進行檢測和處理，是較新 的確認制造缺陷的方法。

5、自動X光檢查

利用不同物質對X光的吸收率的不同，透視需要檢測的部位發(fā)現(xiàn)缺陷。主要用于檢測超細間距和超高密度電路板以及裝配工藝過程中產生 的橋接、丟片、對準不良等缺陷，還可利用其層析成像技術檢測IC芯片內部缺陷。它是目前測試球柵陣列焊接質量和被遮擋的錫球的唯一方法。

優(yōu)點：能夠檢測BGA焊接質量和嵌入式元件，高精度產品內部情況;

缺點：成本高；

6、激光檢測系統(tǒng)

它是PCB測試技術的最新發(fā)展。它利用激光束掃描印制板，收集所有測量數(shù)據(jù)，并將實際測量值與預置的合格極限值進行比較。這種技術 己經在光板上得到證實，正考慮用于裝配板測試，速度己足夠用于批量生產線。

優(yōu)點：快速輸出、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問；

缺點：初始成本高、維護和使用問 題多是其主要缺點；