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電子元器件符號大全+實(shí)物圖 發(fā)布時(shí)間: 2024-10-10 16:30:09 電子電路中常用的器件包括：電阻器、電容器、電感器、變壓器、二極管、三極管、晶閘管、光電器件、電聲器件等。 電阻器：也叫電阻，是一個(gè)限流元件，電阻在電路中通常起分壓、分流的作用。 電容器：一種容納電荷的器件，用字母C表示，是電子設(shè)備中常用的電子元件之一。 電感器與變壓器：電感器和變壓器均是用絕緣導(dǎo)...查看詳情>> -
電路板上的符號大全 發(fā)布時(shí)間: 2024-10-09 16:36:27 在電路板設(shè)計(jì)和制造中，常用到各種符號和標(biāo)志，它們代表著不同的元件、連接方式或特定的功能。以下是一些常見的電路板符號及其含義： 元件符號 電阻：通常用波浪線表示。 電容：通常用兩平行線表示。 晶體管：通常用三角形表示。 二極管：通常用箭頭指向一個(gè)線段表示。 電源：通常用加號（+）和負(fù)號（-）表示，也可能用一個(gè)圓圈內(nèi)加波浪線表...查看詳情>> -
柔性板（Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC）的制造標(biāo)準(zhǔn)涉及多個(gè)方面，以確保其質(zhì)量、性能和可靠性。以 發(fā)布時(shí)間: 2024-10-08 17:18:42 柔性板（Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC）的制造標(biāo)準(zhǔn)涉及多個(gè)方面，以確保其質(zhì)量、性能和可靠性。以下是一些關(guān)鍵的制造標(biāo)準(zhǔn)： 一、材料標(biāo)準(zhǔn) 基板材料： 應(yīng)選擇符合規(guī)定要求的柔性基材，如聚酰亞胺（PI）、聚酯（PET）等。 基材應(yīng)具有良好的柔韌性、耐熱性、耐化學(xué)腐蝕性以及一定的機(jī)械強(qiáng)度。 ...查看詳情>> -
IPC-A-600標(biāo)準(zhǔn) 發(fā)布時(shí)間: 2024-09-30 14:42:01 IPC-A-600是國際電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)委員會（IPC）發(fā)布的一項(xiàng)關(guān)于印制板可接受性的權(quán)威圖示說明標(biāo)準(zhǔn)，以下是對該標(biāo)準(zhǔn)的詳細(xì)介紹： 一、意義與目的 IPC-A-600標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布旨在統(tǒng)一印刷電路板（PCB）的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，提高電子行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。通過遵循該標(biāo)準(zhǔn)，可以有效地減少產(chǎn)品制造過程中的缺陷率，降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品的市場競爭力。同...查看詳情>> -
PCB表面處理方式詳解 發(fā)布時(shí)間: 2024-09-29 13:41:23 PCB（印刷電路板）的表面處理是PCB制造過程中的重要環(huán)節(jié)，旨在提高電路板的可焊性、耐腐蝕性、導(dǎo)電性和保護(hù)性。以下是幾種常見的PCB表面處理方式及其特點(diǎn)： 1. 熱風(fēng)整平（HASL） 定義：熱風(fēng)整平是一種在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整平的工藝，形成一層既抗銅氧化又可提供良好可焊性的涂覆層。 分類：包括有鉛噴錫...查看詳情>> -
射頻板PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范 發(fā)布時(shí)間: 2024-09-27 16:45:45 射頻板PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）工藝設(shè)計(jì)規(guī)范涉及多個(gè)方面，包括基板選擇、布局設(shè)計(jì)、布線設(shè)計(jì)、EMC（電磁兼容性）設(shè)計(jì)、ESD（靜電放電）工藝等。以下是一個(gè)綜合的射頻板PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范概述： 一、印制板基板選擇 材料特性：射頻電路板一般選擇高頻、微波板材，這些板材具有介電常數(shù)精度高、特性穩(wěn)...查看詳情>> -
PCB過孔與電流對照表 發(fā)布時(shí)間: 2024-09-26 17:18:16 在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）設(shè)計(jì)中，過孔（Via）與電流的關(guān)系是一個(gè)重要的考慮因素。過孔用于連接PCB的不同層，其直徑和數(shù)量會直接影響電流的通流能力和信號的完整性。然而，由于PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和多樣性，很難給出一個(gè)絕對準(zhǔn)確的過孔與電流對照表。不過，我可以根據(jù)一般經(jīng)驗(yàn)和常規(guī)情況，提供一個(gè)大致的參考范圍查看詳情>> -
PCB技術(shù)中的淺談PCB工藝邊的寬度設(shè)定標(biāo)準(zhǔn) 發(fā)布時(shí)間: 2024-09-25 16:43:09 在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）技術(shù)中，工藝邊的寬度設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)是一個(gè)重要的考慮因素，它直接影響到PCB的生產(chǎn)加工、裝配及最終產(chǎn)品的性能。以下是對PCB工藝邊寬度設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)的淺談： 一、工藝邊的基本作用 工藝邊是PCB板在生產(chǎn)過程中為了輔助生產(chǎn)而增加的部分，主要作用包括： 輔助插件走板和焊接波峰。 ...查看詳情>> -
PCB表面處理方式有；噴錫（Hot Air Solder Leveling，HASL熱風(fēng)整平），OSP（防氧化），全板鍍 發(fā)布時(shí)間: 2024-09-24 15:50:26 什么是表面處理？ 由于銅長期與空氣接觸會使得銅氧化，所以我們需要在PCB表面做一些處理，這樣才可以保證PCB板的可焊性和電性能。 目前常見的處理工藝有：噴錫（Hot Air Solder Leveling，HASL熱風(fēng)整平）、OSP（防氧化）、全板鍍鎳金、沉金、沉錫、沉銀、化學(xué)鎳鈀金、電鍍硬金等，下面我們就對這些...查看詳情>> -
深入解析PCB厚銅工藝：優(yōu)勢、應(yīng)用及制造流程 發(fā)布時(shí)間: 2024-09-23 17:22:18 PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件，其性能直接影響電子設(shè)備的整體效能。在高功率和高電流的應(yīng)用場景下，傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)PCB（銅箔厚度約為35微米，即1盎司/平方英尺）往往難以滿足需求。因此，厚銅PCB應(yīng)運(yùn)而生，其銅箔厚度通常在105微米（3盎司/平方英尺）及以上，甚至可達(dá)400微米（12盎司/平方英尺），專為高要求應(yīng)用設(shè)計(jì)。查看詳情>> -
PCB工藝規(guī)范及PCB設(shè)計(jì)安規(guī)原則 發(fā)布時(shí)間: 2024-09-20 16:21:35 PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）工藝規(guī)范及PCB設(shè)計(jì)安規(guī)原則，是確保PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量和可靠性的重要基礎(chǔ)。以下是詳細(xì)的規(guī)范和原則： 一、PCB工藝規(guī)范 板材選擇 必須符合設(shè)計(jì)要求的電氣性能、機(jī)械性能、尺寸等要求。 必須符合應(yīng)用環(huán)境的工作溫度范圍。例如，可以選擇FR-4、鋁基板、陶瓷基板、紙...查看詳情>> -
PCB特殊工藝分享 發(fā)布時(shí)間: 2024-09-19 17:21:32 1、金手指Tie bar less工藝(Removal Of Gold Finger Plating Tie Bar) 隨著PCIe Gen5接口的出現(xiàn)，各種PCB工藝也需要同步以滿足PCIe Gen5的工藝要求。因此，Tie bar less工藝就成為PCB廠家必修的工藝之一。下圖顯示了英特爾最新的PCIe Gen5布局指南； 金手指...查看詳情>>
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