PCB（印制電路板）疊層的三大組成要素是：

1. 導(dǎo)電層（銅箔層）

• 功能：作為信號(hào)傳輸和電源導(dǎo)通的載體，通過蝕刻形成電路走線、焊盤及過孔。

• 結(jié)構(gòu)：通常由電解銅或壓延銅制成，厚度常見為0.5 oz、1 oz（約17.5 μm、35 μm）。

• 分布：多層板中銅層對(duì)稱分布，以平衡熱應(yīng)力（如4層板為Top-L2-L3-Bottom）。

2. 介質(zhì)層（絕緣基材）

• 功能：隔離導(dǎo)電層，提供機(jī)械支撐和電氣絕緣。

• 材料：

  • 核心層（Core）：雙面覆銅的剛性基材（如FR-4環(huán)氧樹脂+玻璃纖維）。

  • 半固化片（Prepreg）：未完全固化的預(yù)浸材料，壓合時(shí)熔化并粘合相鄰層，固化后成為絕緣介質(zhì)。

• 關(guān)鍵參數(shù)：介電常數(shù)（Dk）、損耗因子（Df）及厚度，影響信號(hào)完整性和阻抗控制。

3. 層間粘合與結(jié)構(gòu)材料

• 半固化片（Prepreg）：作為粘合劑，填充層間空隙，確保疊層壓合后的整體性。

• 對(duì)稱設(shè)計(jì)與平衡疊層：通過銅層厚度、介質(zhì)層厚度及材料對(duì)稱分布（如6層板采用“Top-PP-Core-PP-Core-PP-Bottom”結(jié)構(gòu)），防止翹曲并優(yōu)化信號(hào)性能。

附加要素（工藝相關(guān)）：

• 表面處理層：如防焊綠油（Solder Mask）、字符層（Silkscreen）及表面鍍層（如沉金、噴錫），保護(hù)銅層并輔助焊接。

• 層間互聯(lián)：通過機(jī)械鉆孔、激光盲埋孔實(shí)現(xiàn)垂直導(dǎo)通，需考慮孔徑、孔銅厚度及填孔工藝。

總結(jié)

PCB疊層的設(shè)計(jì)需協(xié)同導(dǎo)電層布局、介質(zhì)材料選型及粘合工藝，以滿足電氣性能、熱管理和機(jī)械可靠性要求，同時(shí)兼顧成本與制造可行性。