PCB疊層的三大組成要素是：

1. 導(dǎo)電層（銅箔）

   • 作用：形成電路走線，實現(xiàn)電氣連接。

   • 形式：通常為壓延或電解銅箔，分布在PCB的頂層、底層及內(nèi)層。

2. 芯板（Core）

   • 作用：提供機械支撐和電氣絕緣。

   • 材料：常見為FR4（玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂），由固化后的樹脂與玻璃布組成，構(gòu)成PCB的剛性基礎(chǔ)。

3. 半固化片（Prepreg）

   • 作用：粘合各層，通過熱壓固化后形成絕緣層。

   • 特性：未完全固化的樹脂預(yù)浸材料，填充層間空隙并增強結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。

總結(jié)：
導(dǎo)電層（銅箔）、芯板（基材）、半固化片（粘合材料）共同構(gòu)成了PCB疊層的核心結(jié)構(gòu)，分別承擔導(dǎo)電、支撐絕緣和層間粘合的功能。其他如阻焊層、絲印層等屬于后期工藝處理，不屬于疊層基本要素。