POFV在PCB行業(yè)，是一種線路板的設(shè)計，工藝流程如下：

1、開料鉆孔

根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料，根據(jù)工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑。

2、沉銅

沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．

3、圖形轉(zhuǎn)移、電鍍、退膜

圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上，在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。

4、綠油、鍍錫板、測試