PCB（印刷電路板）的雙層板（Double-Layer PCB）是電子設(shè)計中常用的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，其典型組成和分層如下：

1. 基材（Substrate）

• 材料：通常為 FR-4 環(huán)氧玻璃纖維（阻燃、耐高溫、絕緣）。

• 作用：提供機械支撐和電氣絕緣。

• 厚度：常見為 0.8mm、1.6mm（默認標準厚度）等。

2. 銅層（Copper Layer）

• 位置：基材的 上下兩面 均覆蓋銅箔（典型厚度為 1 oz，約 35 μm）。

• 功能：

  • 頂層（Top Layer）：布置元器件和信號走線。

  • 底層（Bottom Layer）：同樣用于布線和元器件安裝。

  • 通過 過孔（Via） 實現(xiàn)上下層電氣連接。

3. 阻焊層（Solder Mask）

• 材料：綠色或其他顏色的光敏樹脂。

• 作用：

  • 覆蓋非焊接區(qū)域的銅層，防止氧化和短路。

  • 僅暴露焊盤（Pad）和過孔，便于焊接。

4. 絲印層（Silkscreen）

• 材料：白色或其他顏色的油墨。

• 作用：

  • 標注元器件編號（如 R1、C2）、極性（如二極管方向）、引腳標識等。

  • 輔助組裝和維修。

5. 孔結(jié)構(gòu)

• 過孔（Via）：貫穿基材的孔，內(nèi)壁鍍銅，用于連接上下層電路。

• 通孔（Through-Hole）：用于安裝直插式元器件（如電阻、電容）。

• 安裝孔（Mounting Hole）：固定 PCB 到外殼或散熱器的機械孔。

• 定位孔（Tooling Hole）：生產(chǎn)過程中用于對準的孔。

6. 典型疊層結(jié)構(gòu)（從上到下）

1. 頂層絲印層

2. 頂層阻焊層

3. 頂層銅層（信號/電源層）

4. 基材（FR-4）

5. 底層銅層（信號/地線層）

6. 底層阻焊層

7. 底層絲印層

雙層板特點

• 優(yōu)點：成本低、設(shè)計靈活，支持中等復(fù)雜度電路。

• 缺點：布線密度低于多層板，需合理規(guī)劃過孔和走線。

• 應(yīng)用：消費電子、工控板、簡單嵌入式系統(tǒng)等。

設(shè)計注意事項

1. 合理分配頂層和底層功能（如頂層走信號線，底層鋪地平面）。

2. 過孔數(shù)量需平衡電氣性能和工藝成本。

3. 注意高頻信號的回流路徑，減少電磁干擾（EMI）。

通過這種結(jié)構(gòu)，雙層板在成本和性能之間實現(xiàn)了平衡，是電子設(shè)計的常見選擇。