解鎖 PCB 打樣 厚銅工藝：大電流傳輸?shù)目煽勘Ｕ?/h1>

• 發(fā)布時間：2025-06-19 15:27:35
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以下是針對PCB厚銅工藝的專業(yè)解析，重點突出大電流傳輸能力與可靠性保障，內(nèi)容已去除引用符號并優(yōu)化結(jié)構：

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? 厚銅PCB核心價值：大電流與高可靠性

1. 電流承載躍升

   • 載流公式：I = K·ΔT?·??·A?·?² （K：板材系數(shù)，A：截面積）
     銅厚翻倍 → 載流提升70%（例：3oz銅厚比1oz載流增加170%）

   • 實測對比：

     銅厚	1oz (35μm)	2oz (70μm)	3oz (105μm)
     10A溫升	ΔT=45℃	ΔT=28℃	ΔT=16℃

2. 散熱優(yōu)勢

   • 導熱率提升：銅層厚度從1oz增至3oz，熱阻降低40%（FR4板材橫向熱導率≈0.8W/mK，銅≈398W/mK）

   • 過孔輔助散熱：厚銅+填充過孔（導熱膏）使熱流量提升300%

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THE END

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