散熱孔
√散熱孔是利用貫通PCB板的通道（過孔）使熱量傳導(dǎo)到背面來散熱的手法。
√散熱孔要配置在發(fā)熱體的正下方或盡可能靠近發(fā)熱體。

散熱孔是利用PCB板來提高表面貼裝部件散熱效果的一種方法。在結(jié)構(gòu)上是在PCB板上設(shè)置通孔，如果是單層雙面PCB板，則是將PCB板表面和背面的銅箔連接，增加用于散熱的面積和體積，即降低熱阻的手法。如果是多層PCB板，則可連接各層之間的面或限定部分連接的層等，主旨是相同的。
要想有效使用散熱孔，很重要的一點是將散熱孔配置在靠近發(fā)熱體的位置，比如在部件的正下方等。如下圖所示，可以看出利用熱量平衡效果，連接溫度差較大的位置是很好的方法。

示例：散熱孔的配置
以下是背面散熱片外露型封裝HTSOP-J8的散熱孔布局和尺寸示例。
為提高散熱孔的熱導(dǎo)率，建議采用可電鍍填充的內(nèi)徑 0.3mm 左右的小孔徑通孔。需要注意的是，如果孔徑過大，在回流焊處理工序可能會發(fā)生焊料爬越問題。
散熱孔的間隔為1.2mm左右，配置于封裝背面散熱片的正下方。如果僅背面散熱片的正下方不足以散熱，則還可在IC的周圍配置散熱孔。在這種情況下的配置要點是要盡量靠近IC來配置。

知識擴(kuò)展：PCB熱設(shè)計要求
1） 在布置元器件時，應(yīng)將除溫度檢測器件以外的溫度敏感器件放在靠近進(jìn)風(fēng)口的位置，而且位于功率大、發(fā)熱量大的元器件的風(fēng)道上游，盡量遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件，以避免輻射的影響，如果無法遠(yuǎn)離，也可以用熱屏蔽板（拋光的金屬薄板，黑度越小越好）隔開。
2） 將本身發(fā)熱而又耐熱的器件放在靠近出風(fēng)口的位置或頂部，但如果不能承受較高溫度，也要放在進(jìn)風(fēng)口附近，注意盡量與其他發(fā)熱器件和熱敏器件在空氣上升方向上錯開位置。
3） 大功率的元器件盡量分散布局，避免熱源集中； 不同大小尺寸的元器件盡量均勻排列，使風(fēng)阻均布，風(fēng)量分布均勻。
4） 通風(fēng)口盡量對準(zhǔn)散熱要求高的器件。
5） 高器件放置在低矮器件后面，并且長方向沿風(fēng)阻最小的方向排布，防止風(fēng)道受阻。
6） 散熱器配置應(yīng)便于機(jī)柜內(nèi)換熱空氣的流通?？孔匀粚α鲹Q熱時，散熱肋片長度方向取垂直于地面方向。靠強(qiáng)迫空氣散熱時，應(yīng)取與氣流方向相同的方向。
7） 在空氣流通方向上，不宜縱向近距離排列多個散熱器，由于上游的散熱器將氣流分開，下游的散熱器表面風(fēng)速將很低。應(yīng)交錯排列，或?qū)⑸岢崞g隔錯位。
8） 散熱器與同一塊電路板上的其它元器件應(yīng)有適宜的距離，通過熱輻射計算，以不使其有不適宜的增溫為宜。
9） 利用PCB散熱。如將熱量通過大面積鋪銅(可考慮開阻焊窗）散發(fā)，或用地連接過孔導(dǎo)到PCB板的平面層中，利用整塊PCB板來散熱。

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