PCB打樣是硬件開發(fā)中至關(guān)重要的一步，直接關(guān)系到后續(xù)測試、調(diào)試甚至小批量生產(chǎn)的順利進(jìn)行。以下是PCB打樣時需要注意的關(guān)鍵事項(xiàng)，幫助你提高成功率、節(jié)省時間和成本：

一、設(shè)計文件準(zhǔn)備階段 - 重中之重！

1. Gerber文件：

   • 完整性： 確保導(dǎo)出所有必需層的文件。通常包括：

     • 頂層銅箔（.GTL）

     • 底層銅箔（.GBL）

     • 頂層阻焊（.GTS）

     • 底層阻焊（.GBS）

     • 頂層絲?。?GTO）

     • 底層絲?。?GBO）

     • 鉆孔文件（.DRL） - 非常重要！

     • 外框/板邊（.GML 或 .GMx）

     • 內(nèi)層（如果有多層板，如 .G2L, .G3L...）

     • 錫膏層（如需SMT貼片，.GTP, .GBP）

   • 準(zhǔn)確性： 使用設(shè)計軟件（如Altium Designer, KiCad, Eagle, Pads等）的標(biāo)準(zhǔn)Gerber導(dǎo)出功能，選擇RS-274X格式（含X后綴），確保文件能被所有廠家正確識別。務(wù)必仔細(xì)檢查導(dǎo)出設(shè)置！

   • 文件命名： 清晰、規(guī)范地命名文件（如ProjectName_TopCopper.GTL），避免廠家混淆。

2. 鉆孔文件（.DRL）：

   • 格式： 同樣導(dǎo)出為Excellon格式，并確保包含工具列表（孔徑信息）。

   • 單位： 明確標(biāo)注是英制（英寸）還是公制（毫米），與Gerber文件單位一致。

   • 孔屬性： 區(qū)分通孔（PTH）、非金屬化孔（NPTH）（如螺絲孔、定位孔）。NPTH通常需要在板框?qū)踊騿为?dú)層明確標(biāo)注，或通過孔徑區(qū)分（廠家通常有默認(rèn)規(guī)則，但最好明確說明）。

3. PCB加工文件：

   • 板框/外型層： 提供清晰、閉合的輪廓線，通常是.Mech1層或?qū)ｉT的.Keepout/Border層。確保此層只有板框信息，沒有其他無關(guān)圖形。標(biāo)注尺寸（尤其是不規(guī)則形狀）。

   • 疊層結(jié)構(gòu)： 明確告知廠家層數(shù)（如2層、4層）、每層的材質(zhì)和厚度（如FR4, 1.6mm）、銅厚（如1oz, 2oz）。

   • 表面處理： 明確要求（如噴錫、沉金、OSP、沉銀、鍍金等）?？紤]焊接性、成本、存儲時間、高頻性能等選擇。

   • 阻焊顏色： 選擇顏色（常見綠色，也有藍(lán)、紅、黃、黑、白等）。

   • 絲印顏色： 選擇顏色（常見白色、黃色、黑色）。

4. 特殊要求：

   • 阻抗控制： 如果需要控制特定走線的阻抗（如高速信號線），必須明確告知廠家目標(biāo)阻抗值、參考層、線寬/線距要求，并提供疊層結(jié)構(gòu)。廠家會根據(jù)其板材參數(shù)進(jìn)行計算和調(diào)整。打樣時務(wù)必確認(rèn)廠家能做阻抗控制。

   • 最小線寬/線距： 明確設(shè)計中用到的最小線寬和線間距。確保其大于或等于選定打樣廠家的工藝能力（常見6mil/0.15mm，高端可做3-4mil）。

   • 最小孔徑： 明確設(shè)計中最小的鉆孔孔徑（機(jī)械鉆或激光鉆）。確保其大于或等于選定打樣廠家的最小孔徑能力（常見0.3mm/0.2mm機(jī)械鉆，更小需激光）。

   • 金手指/邊連接器： 如有時，需明確要求斜邊（倒角）處理。

   • 盲埋孔： 如果設(shè)計使用了盲孔或埋孔（多見于6層及以上板），必須提供詳細(xì)的疊層和孔連接關(guān)系圖。這通常會增加成本和難度，打樣前務(wù)必確認(rèn)廠家能力。

   • 測試點(diǎn)： 如果需要飛針測試，確保測試點(diǎn)足夠、位置合理、裸露（無阻焊覆蓋）。

   • 拼板/V割/郵票孔： 如果小尺寸板需要拼板生產(chǎn)，需提供拼板圖紙或明確要求廠家拼板方式（V割或郵票孔連接），并標(biāo)注分板位置和方向?？紤]PCB利用率、分板方便性和成本。

5. 設(shè)計規(guī)則檢查（DRC）：

   • 在導(dǎo)出Gerber前，務(wù)必在PCB設(shè)計軟件中運(yùn)行完整的DRC檢查！ 檢查內(nèi)容包括但不限于：

     • 線寬線距是否滿足規(guī)則。

     • 焊盤與走線、過孔間距。

     • 絲印是否覆蓋焊盤。

     • 阻焊是否遺漏或多余。

     • 鉆孔與銅箔的間距（避免鉆破）。

     • 器件間距（尤其是安裝時可能干涉的）。

     • 電源/地環(huán)路、散熱、高頻信號完整性等（根據(jù)設(shè)計復(fù)雜度）。

二、選擇打樣廠家階段

1. 明確需求匹配能力： 根據(jù)你的設(shè)計要求（層數(shù)、特殊工藝如阻抗、盲埋孔、厚銅、HDI等）選擇具備相應(yīng)工藝能力的廠家。

2. 了解工藝標(biāo)準(zhǔn)和價格： 仔細(xì)閱讀廠家官網(wǎng)的“工藝能力”、“價格說明”、“下單指引”。了解其默認(rèn)參數(shù)（如銅厚、板厚、阻焊/絲印顏色、表面處理）、額外收費(fèi)項(xiàng)（如阻抗控制、指定油墨、加急費(fèi)、工程費(fèi)）。

3. 交期與可靠性： 比較不同廠家的標(biāo)準(zhǔn)交期和加急選項(xiàng)?？紤]廠家的口碑、品質(zhì)穩(wěn)定性和客服響應(yīng)速度。首次嘗試可少量打樣測試。

4. 上傳文件與下單確認(rèn)：

   • 使用廠家提供的在線下單系統(tǒng)或聯(lián)系客服。

   • 仔細(xì)核對上傳的文件是否正確、完整。

   • 在下單頁面或備注欄清晰填寫所有技術(shù)要求： 板厚、層數(shù)、銅厚、表面處理、阻焊絲印顏色、特殊要求（阻抗值、V割、NPTH標(biāo)注、金手指倒角等）。

   • 務(wù)必提供聯(lián)系電話和郵箱，確保廠家能及時聯(lián)系到你確認(rèn)疑問。

三、與廠家溝通確認(rèn)階段

1. 工程確認(rèn)（EQ）： 負(fù)責(zé)任的廠家收到文件后，會進(jìn)行工程評審（EQ），可能會就文件中的疑問（如孔屬性不清、板框不閉合、特殊要求理解）或工藝可行性聯(lián)系你。務(wù)必及時、清晰地回復(fù)廠家的確認(rèn)郵件或電話。

2. 確認(rèn)生產(chǎn)稿： 有些廠家會提供根據(jù)你的Gerber文件生成的最終生產(chǎn)稿（如CAM文件預(yù)覽圖）。這是最后一道防線！ 必須逐層仔細(xì)核對：

   • 各層圖形是否正確？

   • 阻焊開窗是否準(zhǔn)確（該露銅的地方露了，不該露的蓋住了）？

   • 絲印位置、內(nèi)容是否無誤？

   • 鉆孔位置、孔徑、屬性（PTH/NPTH）是否正確？

   • 板框尺寸、拼板方式是否正確？

   • 特殊要求（如阻抗線）是否體現(xiàn)？

   • 確認(rèn)無誤后再回復(fù)“同意生產(chǎn)”！

四、收貨檢查階段

1. 外觀檢查：

   • 板面是否整潔，有無明顯劃傷、污漬、凹坑？

   • 阻焊顏色、絲印顏色是否符合要求？

   • 絲印是否清晰、位置準(zhǔn)確、無缺失或偏移覆蓋焊盤？

   • 焊盤、過孔、金手指等表面處理是否均勻、光亮、無氧化？

   • 板邊是否光滑、無毛刺？

   • V割深度是否合適（約1/3板厚）？

2. 尺寸檢查： 用卡尺測量板子整體尺寸、關(guān)鍵安裝孔位、槽孔尺寸是否符合設(shè)計。

3. 電氣連通性初步檢查（可選但推薦）： 使用萬用表通斷檔，快速檢查電源和地網(wǎng)絡(luò)是否短路，關(guān)鍵信號網(wǎng)絡(luò)是否連通（尤其關(guān)注最小線寬線距處）。

4. 與設(shè)計文件對比： 拿到實(shí)物后，最好能再對照原始的PCB設(shè)計圖或Gerber文件快速過一遍，看是否有明顯差異。

PCB打樣關(guān)鍵參數(shù)核對表（提交前自查）

核心原則：清晰、準(zhǔn)確、完整、溝通！