PCB線路板插裝元器件孔徑的設(shè)計主要依據(jù)引線大小、引線成形情況及波峰焊工藝而定。在考慮工藝要求的基礎(chǔ)上應(yīng)盡量選用標(biāo)準(zhǔn)的孔徑尺寸。

PCB線路板推薦的標(biāo)準(zhǔn)孔徑尺寸為：0.25mm(lOmil)，0.4mm( 16mil)，0.5mm(20mil)，0.6mm(24mil)，0.7mm (28mil), 0.8mm (32mil), 0.9mm (36mil), 1.0mm (40mil), 1.3mm (51mil), 1.6mm(63mil), 2.0mm (79mil)。注意：0.25 ~ 0.6mm的孔徑尺寸一般用做導(dǎo)通孔。

對于PCB線路板的金屬化孔，使用圓形引線時，孔徑比引線直徑一般大0.2 (8mil)0.6mm (24mil)，并視板厚選取。一般厚板選大值，薄板選小值。對于板厚在1.6 (63mil)2_ (79mil)的板，孔徑比引線直徑一般大0.2 (8mil)0.4mm (16mil)即可。對于引線直徑彡0.8mm (32mil),板厚在2mm以上的安裝孔，間隙應(yīng)適當(dāng)大點，可以取0.40.6mm。在同一塊電路板上，孔徑的尺寸規(guī)格應(yīng)當(dāng)少一些。要盡可能避免采用異形孔，以便降低加工成本。

PCB線路板焊盤外徑的設(shè)計主要依據(jù)布線密度、安裝孔徑和金屬化狀態(tài)而定。對于金屬化孔的孔徑< 1mm的PCB，連接焊盤一般為兀器件孔徑加0.45 (18mil)0.6mm (24mil),具體依布線密度而定。在其他情況下，焊盤外徑按孔徑的1.52倍設(shè)計，但要滿足最小連接盤環(huán)寬^0.225mm (9mil)的要求。

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