韓媒《朝鮮日報》（Chosun）引述業(yè)界人士的話表示，三星已開始制造第二代3納米制程（SF3）試制品，并測試芯片性能和可靠性，目標(biāo)是6個月力拼良率超過60%。

        臺積電、三星都在積極爭取客戶，準(zhǔn)備上半年量產(chǎn)第二代3納米GAA架構(gòu)制程，能否滿足Nvidia、高通、AMD等大客戶需求，同時迅速提高產(chǎn)量，是競爭中能否成功的關(guān)鍵。

        三星正測試 SF3 試制芯片的性能和可靠性，首款產(chǎn)品將搭載即將推出的 Galaxy Watch 7 應(yīng)用處理器（AP），預(yù)計用在 Galaxy S25 系列 Exynos 2500 芯片。

        如果SF3產(chǎn)量和性能穩(wěn)定，轉(zhuǎn)向臺積電的客戶將有機會回流，例如三星就相當(dāng)關(guān)注與高通的合作。后者在新一代 Snapdragon 8 Gen 3 中與臺積電合作生產(chǎn)。此外，Nvidia H200、B100和AMD MI300X預(yù)計也將采臺積電3納米制程。

        三星去年11月宣布，將于2024下半年量產(chǎn)SF3制程，雖然《朝鮮日報》報道未獲三星回復(fù)，但從時間看推測相當(dāng)合理。不過，報道提到芯片良率 60%，但沒提到晶體管數(shù)量、芯片尺寸、性能、功耗及其他規(guī)格。

        此外，智能手表應(yīng)用處理器、手機芯片和數(shù)據(jù)中心處理器的芯片尺寸、性能和功耗目標(biāo)完全不同。小型芯片如果良率只有 60%，要商用相當(dāng)困難，但若是光罩尺寸（reticle size）的芯片良率為 60%，就相當(dāng)合理。