【1】池州安芯電子車規(guī)級6英寸晶圓設計制造項目開工

據(jù)池州新聞消息，7月13日，安芯電子車規(guī)級6英寸晶圓設計制造項目在池州經開區(qū)開工。該項目計劃總投資12億元，建設內容包括年產60萬片車規(guī)級6英寸TVS、FRD 芯片設計制造項目以及配套的IGBT模塊封裝測試項目，達產達效后，預計可新增年銷售收入7億元。

【2】廣東微納院半導體微納加工中試平臺通線

據(jù)廣東微納院消息，7月11日，廣東中科半導體微納制造技術研究院（以下簡稱“廣東微納院”）半導體微納加工中試平臺通線暨項目簽約儀式在佛山南海舉行。會上，廣東微納院半導體微納加工中試平臺通線，二期產業(yè)孵化區(qū)正式封頂，一批半導體項目現(xiàn)場簽約。

【3】蘋果M5芯片或導入臺積電SoIC先進封裝制程

據(jù)臺媒報道，此前傳出臺積電2nm制程將在本周試產，蘋果除了將拿下2025年首波產能外，下世代3D先進封裝平臺SoIC（系統(tǒng)整合芯片）也規(guī)劃于M5芯片導入并展開量產，2026年預計SoIC產能將出現(xiàn)數(shù)倍以上成長。據(jù)了解，由臺積電開發(fā)并于2018年推出的SoIC技術允許以三維結構堆疊芯片，與傳統(tǒng)的二維芯片設計相比，提供更好的電氣性能和散熱管理。

【4】總投資35億元，淄博芯材集成電路封裝載板項目新進展

據(jù)淄博日報消息，淄博芯材集成電路封裝載板項目一期已于4月份建成投產，已具備線幅/寬15/15微米的FC-CSP（倒裝芯片級封裝）產品的批量生產能力，達到一張封裝載板可容納12層基板的工藝水平。據(jù)淄博芯材制造總監(jiān)程傳偉介紹，目前公司正處于生產條件持續(xù)優(yōu)化階段，已接受多家客戶的產品試做訂單。