以下是一份常見(jiàn)的PCB過(guò)孔與電流對(duì)照關(guān)系概述：

一、常見(jiàn)對(duì)應(yīng)關(guān)系

• 10mil（0.254mm）的孔配合20mil的焊盤(pán)和20mil的線，可以承載約0.5A的電流。
• 20mil（0.508mm）的孔配合40mil的焊盤(pán)和40mil的線，可以承載約1A的電流。
• 12mil的孔可以安全承載約1.2A的電流。
• 更大的孔如16mil、20mil甚至24mil，在載流能力上優(yōu)勢(shì)并不明顯，并非線性增加。
• 對(duì)于大電流應(yīng)用，如16A，可能需要使用直徑達(dá)到2.54mm（0.1英寸）的通孔。

二、載流能力影響因素

• 孔徑：孔徑大小直接影響過(guò)孔的載流能力，但并非孔徑越大載流能力越強(qiáng)。
• 焊盤(pán)和線寬：焊盤(pán)和線寬與孔徑相匹配時(shí)，能夠提供更好的電流傳導(dǎo)路徑。
• 銅箔厚度：銅箔越厚，載流能力越強(qiáng)。
• 電流分布：實(shí)際放置多個(gè)過(guò)孔時(shí)，電流的分布不是均等的，與過(guò)孔的分布、數(shù)量、位置都有關(guān)系。
• 其他因素：包括PCB材料、制造工藝、板材質(zhì)量、使用環(huán)境等也會(huì)對(duì)過(guò)孔的載流能力產(chǎn)生影響。

三、設(shè)計(jì)建議

• 推薦使用范圍：一般建議使用10~12mil的孔來(lái)承載電流，效率更高且方便設(shè)計(jì)。
• 仿真評(píng)估：由于電流分布的不均勻性，最有效的方法是通過(guò)DC仿真軟件（如Allegro的IR Drop）來(lái)進(jìn)行評(píng)估。
• 設(shè)計(jì)驗(yàn)證：在實(shí)際設(shè)計(jì)中，可以通過(guò)測(cè)試驗(yàn)證走線和過(guò)孔的電流承載能力，以確保設(shè)計(jì)的合理性。

請(qǐng)注意，以上信息僅供參考，實(shí)際的PCB設(shè)計(jì)和制造中，過(guò)孔與電流的對(duì)照關(guān)系可能因具體材料、設(shè)計(jì)要求以及環(huán)境條件等而有所不同。建議在進(jìn)行電流設(shè)計(jì)時(shí)，參考相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，并與PCB制造商或?qū)I(yè)工程師進(jìn)行溝