PCB Marking工藝，即PCB打碼工藝，主要涉及在PCB（印制電路板）上印制標記或標識的過程。以下是對PCB Marking工藝的詳細分析：

一、Mark點的定義與作用

1. 定義：Mark點，也稱基準點，是PCB生產(chǎn)中用于自動貼片機上的位置識別點（定位點）。

2. 作用：

   • 提供光學定位，確保錫膏印刷和元件貼片的準確性。
   • 為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可測量點，保證裝配使用的每個設備能精確地定位電路圖案。

二、Mark點的設計要求

1. 位置：

   • PCB板每個表貼面至少有一對Mark點位于對角線方向上，相對距離盡可能遠。
   • 拼板的工藝邊上和不需拼板的單板上應至少有三個Mark點，呈L形分布，且對角Mark點關(guān)于中心不對稱。
   • 雙面都有貼裝元器件的PCB板，每一面都應該有Mark點。

2. 形狀與尺寸：

   • Mark點的形狀通常為直徑為1mm的實心圓。
   • 對于拼板和單板，Mark點的直徑可擴大為3mm，以便于識別。
   • 局部Mark點（如針對特定器件的定位點）的直徑仍為1mm。

3. 材料與顏色：

   • Mark點材料為銅，表面噴錫。
   • Mark點的顏色與周圍的背景色應有明顯區(qū)別，以確保機器能夠準確識別。

4. 間距與隔離：

   • Mark點邊緣與PCB板邊距離至少3.5mm（圓心距板邊至少4mm）。
   • Mark點與其它同類型的金屬圓點（如測試點等）的距離不低于5mm。
   • Mark點范圍內(nèi)應無焊盤、過孔、測試點、走線及絲印標識等，以避免干擾識別。

5. 特殊要求：

   • 如果單板上無法直接添加Mark點，可以在工藝邊上添加。
   • Mark點應做在覆銅箔上時，與銅箔要進行隔離。

三、PCB Marking工藝的實現(xiàn)方式

1. 直印式：像印章一樣直接在PCB上印字。
2. 轉(zhuǎn)印式：使用轉(zhuǎn)印頭從字模上蘸取印料，再在PCB上印字。
3. 激光刻印：使用激光直接在PCB上刻印標記。這種方式字跡清晰且不易脫落，但成本相對較高。

四、PCB Marking工藝的質(zhì)量控制

1. 印字清晰度：確保印字清晰、字跡不斷裂，以便于識別和跟蹤。
2. 印字位置準確性：Mark點位置應準確無誤，以確保自動貼片機的定位精度。
3. 印字牢固度：印字應牢固附著在PCB表面，不易脫落或磨損。

五、PCB Marking工藝的注意事項

1. 選擇合適的印料：根據(jù)PCB的材質(zhì)和表面情況選擇合適的印料，以確保印字的牢固度和清晰度。
2. 保持PCB表面清潔：在印字前，應確保PCB表面清潔無油污和雜質(zhì)，以避免影響印字效果。
3. 定期維護印字設備：定期對印字設備進行維護和保養(yǎng)，以確保其正常運行和印字質(zhì)量。

綜上所述，PCB Marking工藝是PCB生產(chǎn)中不可或缺的一環(huán)，它對于確保PCB的準確性和可靠性具有重要意義。在PCB Marking工藝中，應嚴格按照設計要求進行操作，并注重質(zhì)量控制和注意事項的落實，以確保生產(chǎn)出高質(zhì)量的PCB產(chǎn)品。