沉金工藝的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層，沉金工藝與其它工藝有什么區(qū)別呢？

1、散熱性比較

金的導熱性是好的，其做的焊盤因良好的導熱性使其散熱性最好。散熱性好的PCB板溫度低，芯片工作就越穩(wěn)定，沉金板散熱性良好，可在Notebook板上CPU承受區(qū)、BGA式元件焊接基地上使用全面性散熱孔，而OSP和化銀板散熱性一般。

2、焊接強度比較

沉金板經(jīng)過三次高溫后焊點飽滿，光亮OSP板經(jīng)過三次高溫后焊點為灰暗色，類似氧化的顏色，經(jīng)過三次高溫焊接以后可以看出沉金板卡焊點飽滿、光亮焊接良好并對錫膏和助焊劑的活性不會影響，而OSP工藝的板卡焊點灰暗沒有光澤，影響了錫膏和助焊劑的活性，易于造成空焊，返修增多。

3、可電測性比較

沉金板在生產和出貨前后可直接進行測量，操作技術簡單，不受其它條件影響；OSP板因表層為有機可焊膜，而有機可焊膜為不導電膜，因此根本無法直接測量，須在OSP前先行測量，但OSP后容易出現(xiàn)微蝕過度后顧之憂，造成焊接不良；化銀板表面為皮膜穩(wěn)定性一般，對外界環(huán)境要求苛刻。

4、工藝難度和成本比較

沉金工藝板卡工藝難度復雜，對設備要求較高，環(huán)保要求嚴格，并因大量使用金元素成本在無鉛工藝板卡中最高；化銀板卡工藝難度稍低，對水質及環(huán)境要求相當嚴格，成本較沉金板稍低；OSP板卡工藝難度最簡單，因此成本也最低。